BI-Telezentrisches Objektiv für sehr kleine Geometrien in Schleifmaschinen mit USB 2.0 Kamera Schwarz/Weiss 1 1/8" Chip und Messsoftware Metric MT. Das Sichtfeld beträgt 1,78  1,33 mm bei einem Arbeitsabstand von 110 mm. Die Vergrößerung auf dem Monitor ist circa 200-fach (abhängig von der Monitorgröße. Optische Vergrößeung ist 4-fach. Bitte beachten Sie, dass die Lieferung kein Schutzgehäuse und kein Schutzglas für das Objektiv beinhaltet.